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????一、投资方情况。AT&S (奥地利技术与系统技术公司)是欧洲最大、全球顶尖的印刷电路板制造商(奥地利维也纳证券交易市场上市)，在高端HDI微孔互联印制电路板领域拥有全球领先的技术与市场地位，产品主要应用于移动设备(目前全球前10大手机制造商中有8家都是AT&S的客户)，还广泛涉及汽车、工业、医疗电子领域。作为一个迅速发展的跨国公司，AT&S在全球拥有16个办事处, 6大生产基地，其中三个在奥地利，另外三个分别位于印度南燕古德、中国上海、韩国安山。重庆项目是奥特斯全球第7个生产基地。

????二、项目情况。项目总投资15亿美金（其中一期投资约5.5亿美金），总占地面积188亩，打造半导体封装载板生产基地，预计年产值约100亿元（其中一期投资约30亿元）。半导体封装载板是PCB行业最高技术等级的产品，全球仅有三个半导体封装载板基地能为英特尔提供产品（日本、韩国、重庆）。

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